一般情況下，RC439IN有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因為無鉛元件引腳鍍層和無鉛印制板焊盤表面鍍層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考慮無鉛鍍層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝‘樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛工藝中的應用。

   無鉛生產線很重要的．個問題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常嚴格的。一旦超過0.1%質量百分比，就不符合ROHS。另外，無鉛波峰焊使用有鉛元件和有鉛PCB會發生焊縫起翹現象(Lifi-off)，嚴重時還會將焊盤帶起。因此，無鉛波峰焊不能使用有鉛元件和鍍Sn-37Pb的印制板，要嚴格控制Pb污染。

以下，焊點中的Pb含量限制在0.1%以下。因此，含量超過0.08%，必須換新的無鉛焊錫。一般要求無鉛焊料中的Pb含量限制在0.08%每月對錫鍋中Pb的含量需要進行監測，Pb對于波峰焊，無鉛與有鉛的焊接設備是不兼容的。無鉛波峰焊機只能用于無鉛波峰焊工藝。建立無鉛波峰焊生產線特別要控制Pb污染。

   波峰焊機安全技術操作規程

   波峰焊是SMT生產線中綜合技術含量比較高、勞劫強度最大、設備維護工作量最大的工序，因此，對波峰焊操作人員的技術水平、綜合素質要求比較高。

   ①設備操作人員要持證上崗。工作前操作者應穿戴好防護用品，按工藝文件進行操作。

   ②開機前。檢查電源、電壓是否正常，檢查助焊劑噴霧系統的傳感器并清除污垢；檢測助焊劑密度（發泡型0.8g/crr13，噴射型0.82g/cm3左右），若密度過大，可加入適量稀釋劑調整。

   ③開機。打開電源開關后，檢查控制面板各指示燈是否正常；注意預熱區電壓是否正常；當焊錫鍋溫度升到220℃時，檢查液面高度，要求不噴流、靜止時錫面離錫槽邊緣lOmm，低于1Omm應添加焊錫；當焊錫鍋溫度升到設置溫度時，開始自動噴錫，此時可調整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態，如果波峰不正常（如波峰高度過高、過低、波峰不平整），需要調整或清理噴嘴；用水銀溫度計測量錫波溫度，有鉛為240～250℃，無鉛為250～265℃（根據不同焊料而定）。

   ④首件必須檢查焊接質量，并根據首件焊接質量調整工藝參數，直到合格后才能批量生產。

   ⑤批量焊接過程中。PCB要由鏈爪自行帶入，切勿用手推拉，避免其他無關物體（如手）在傳感器上方影響正常的動作；控制噴霧流量調節閥不要隨意亂功；經常清潔移動汽缸的移動導軌，使噴槍移動正常；經常檢查傳感器，清除污垢；經常檢查并清除空氣過濾器中的積水；如果出現噴霧錯誤，可按一下“復位”鍵，但此時傳感器上方不能有PCB，否則復位無效；工作期間應經常檢查液面高度，不可低于爐面lOmm;應經常測量預熱器表面溫度是否正常；定時用水銀溫度計測量錫波溫度；焊接過程中經常清除錫槽表面的氧化物及錫渣。

   ⑥每次工作結束后。先關閉錫鍋加熱電源，等溫度降到150℃以下再關閉設備總電源：將助焊劑噴霧系統的噴嘴螺帽旋下，放入酒精杯內浸泡，并清洗；清理濺在預熱器上的助焊劑，保證預熱器表面清潔；清理錫槽液面的錫渣。

   ⑦定期檢測焊料合金成分和雜質含量，定期采取措施或換錫。

   ⑧注意檢查電線是否老化，以及部分螺釘是否松動。

   ⑨工作中出現線路或機械故障應立即停機，請維修人員檢修。