雙面貼裝BGA工藝一般情況是沒有問題的。因為雖然BGA封裝體比較大，但BGA的焊盤面積也較大，RAY-101-3.0通常能夠的要求。

   雙面貼裝BGA工藝的PCB設計應盡量滿足以下要求。

   ①PCB設計應將大BGA布放在主(A)面，小BGA布放在輔(B)面。

   ②雙面都有大尺寸BGA時，盡量交叉排布。輔面大BGA也要滿足的要求。

   ③雙面都有大BGA時，應緩慢升溫，盡量減小PCB表面的AT。

常見再流焊焊接缺陷、原因分析及預防和解決措施再流焊接質量除了與溫度曲線有直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤和可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量等都有密切的關系。

   再流焊的工藝特點

   1．有“再流動”與自定位效應

   再流焊工藝見示意圖11-1。由于焊膏是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊膏中的合金熔融后呈液態，焊膏“再流動”一次。由元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發生移動。

   如果焊盤設計正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當），元器件端頭與印制板焊盤的性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產生自定位效應(SeltAlignment)。詳見18章18.2.2節1．(4)與圖18-8。自定位效應是SMT再流焊_1：藝最大的特性。

   2．每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的

   再流焊工藝中，焊料是預先分配到印制板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質量與工藝的關系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴格拉制這些關鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產生。