波峰焊的質量控制方法在原則上與再流焊基本相同，因為它們的焊接機理、RC28F128K3C焊點質量要求都相同，因此，首先也是應該控制實時溫度曲線。

   無鉛波峰焊接的主要特點也是高溫、潤濕性差、工藝窗口小。其工藝難度比無鉛再流焊的難度還要大得多，因此要從PCB設計開始采取措施，把工藝做得更細致，盡量提高通孔透錫性，減少虛焊、橋接、焊點剝離等焊接缺陷。同時，還要預防和控制Pb污染、Cu污染和Fe污染。

    ①PCB孔徑比的設計應比有鉛焊接大一些。通常規定元件孔徑歸卅(0.2～0.5)mm（d為引線直徑），無鉛波峰焊應取上限。通過增加孔徑，改善插裝孔內焊錫的填充高度。

   ②按照表13-2針對無鉛波峰焊的特點采取各種對策。

   表13-2  無鉛波峰焊特點及對策

   ③兩個波之間距離要短一些，在預熱區末端、兩個波之間插入加熱元件．防止PCB降溫。

   ④根據焊料合金組分及組裝板的尺寸、厚度、元件的大小、密度等具體情況制定無鉛波峰焊技術規范，正確設置溫度曲線。無鉛波峰焊技術規范的內容包括預熱溫度、預熱時間、升溫速率、峰值溫度和時間、冷卻速率，以及此波峰焊的焊接時間等參數。

   圖13-9是某產品采用Sn-3.OAg-0.5Cu焊料、單波峰焊接的溫度曲線規范。溫度(℃

   時間(s)

   圖13-9  Sn-3．OAg-0.5Cu焊料無鉛波峰焊技術規范舉例

技術規范如下（舉例）。

   ●預熱溫度100～120℃，時間約86～lOOs，升溫速率為1～2℃／s。

   ●錫鍋峰值溫度為250～258℃，持續時間為3～4s。

   ●冷卻速率為1～3℃／s。

   ●整個波峰焊接持續時間約3.5min。