表面組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。

   表面組裝件( SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設計規定的，LF50ABP因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來，生產制造時應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒有達到這樣的要求，因此很多情況都需要工藝人員根據PCB設計來確定工藝路線，常常由于設計不合理而出現很為難的局面，有時候會出現很難制定工藝路線的情況。例如，有些雙面板采用雙面再流焊（Reflow Soldering，又稱回流焊）有困難，采用再流焊+波峰焊也有困難；制定回流焊與波峰焊方向時出現橫向走和縱向走都不合適的情況。遇到這種4隋況，工藝人員要盡量按照工藝流程的設計原則，設計出最簡單、工藝路線最短、質量最優秀、加工成本最低的工藝流程。

   典型表面組裝方式

   典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。

   全表面組裝是指PCB雙面全部都是表面貼裝元器件(SMC/SMD)；單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有遁孔插裝元件(THC)，THC在主面，SMC/SMD可能在主面，也可能在輔面；雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD，THC在主面，也可能雙面都有THC。

   各種典型表面組裝方式的示意圖、所用電路基板的類型和材料、焊接方式及工藝特征，見表7-1。