首件焊接并檢驗（待所有焊接參數達到設定值后進行）

   ①用自動上板機，W981616BH-7或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。

   ②在波峰焊出口處接住PCB。

   ③按照行業標準《焊點質量訐定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。

   根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質量符合要求后才能進行連續批量生產。

   連續焊接生產

   ①方法同首件焊接。

   ②下板機自動卸板，或人工在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機進行清洗）。

   ③連續焊接過程中根據產品的具體情況，定時或按抽樣規則進行抽檢，或每塊印制板都進行檢查，有嚴重焊接缺陷的印制板，應檢查原因，對工藝參數作相應調整后才能繼續焊接。

   檢驗

   雙面板金屬化孔通孔元件優良焊點的條件

  ①外觀條件（見圖13-7）。

   ●焊盤和引腳周圍全部被焊料潤濕。

   ●焊料量適中，避免過多或過少。

   ●焊點表面應完整、連續平滑。

   ●無針孔和空洞。

   ●焊料在插裝孔中100%填充。

   ●元件引腳的輪廓清晰可辨別。

   ②內部條件。

  ●必須形成適當的IMC金屬間化合物（結合層）。

  ●沒有開裂和裂紋。