雙面混裝時，因為在THC元件面已經有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏， VPX3228F需要用特殊的立體式管狀印刷機。

   管狀印刷機使用的焊膏要求流動性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大約為240Pa-s士30Pa-s。

   印刷模板——厚度為3mm，主要由鋁板及許多漏嘴組成，要求平面度好，無變形。

   漏嘴的作用是使焊膏通過其漏到線路板上。漏嘴的數量與元件腳的數量相同；漏嘴的位置與元件腳的位置相對應；漏嘴的尺寸可以選擇，漏嘴太大引起焊膏過多而短路，太小引起焊膏過少而少錫；漏嘴下端與PCB之間的間距為0.3mm，目的是保證焊膏可以容易地漏印在PCB上。

   刮刀——采用不銹鋼材料，無特別要求。刮刀與模板之間間距為0.1～0.3mm，角度為9。。

   印刷速度：在機器設置完成后，印刷速度可調節，印刷速度對焊膏的漏印量有較大的影響。

   模板印刷

   模板印劇有3種方法：單面一次印刷；臺階式模板，單面一次印刷；套印，單面二次印刷。

   單面一次印刷

   SMC/SMD與THC同時印刷，一次完成，適用于簡單的單面板。

   此方法的模板厚度優先考慮適合板上的SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口，因此…部分焊膏量被印進通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便，但是很容易造成錫量不足。

   為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。