SMC/SMD與THC同時印刷，一次完成，W25Q64FVSSIG適用于簡單的單面板。

   此方法的模板厚度優先考慮適合板上的SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口，因此…部分焊膏量被印進通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便，但是很容易造成錫量不足。

   為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。

   ①增加焊膏量措施1：雙向印刷。這種方法是往返印刷兩次。

   ②增加焊膏量措施2：增加通孔的開口直徑。

   ③增加焊膏量措施3：減小焊膏黏度。

   ④增加焊膏量措施4：減小刮刀角度。

   (2)臺階式模板，單面一次印刷

   臺階式模板。是通過對SMC/SMD處鋼板減薄工藝實現的，其中較厚的區域號為通孔元件設計。這種方法焊膏量控制比較精確，成本較低，應使用橡膠刮刀。

   (3)套印，單面二次印刷

   需要兩塊模板，分兩次印刷。一塊薄模板是印刷SMC/SMD用的，一塊厚模板是印刷通孔元件( THC)用的。二次印刷的模板加工時需要將SMC/SMD焊膏圖形處的模板底部減薄（掏空），

不開口，作為掩模用，只對THC元件的焊盤開出窗口。

   套印工藝必須使用兩臺排成一列的模板印刷機。第一臺印刷機用薄模板，將焊膏印刷在SMC/SMD焊盤上；第二臺印刷機用厚模板，只對THC焊盤印刷，由于SMC/SMD的焊膏囹形處有掩模，因此不影響前次印好的焊錫膏圖形。套印的工藝方法比較復雜，但能夠精確控制焊膏量。