目前大多采用人工插裝通孔元件。TCND5000插裝時使用輔助定位夾具有助于元件對位；也可采用特殊的、為每種通孔元件專門設計的吸嘴，在貼裝機上自動插裝通孔元件。插裝元件的要求如下。

   ①必須采用短插，元件的引腳不能過長。長引腳也會吸收焊膏量，一般控制在1.5mm以下。

   ②控制元件插裝高度，封裝體距PCB板面的距離約0.5mm。元件的外殼不能和焊膏接觸。

   ③緊固件不能有太大的咬接力，因為貼裝設備通常只支持10～20N的壓接力。

  再流焊工藝

  通孔元件再流焊，當達到焊料的熔點溫度時，浸潤引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿通孔。

   通孔元件再流焊工藝控制

   通常在引腳底部（針尖）處的焊料熔化并通孔元件再流焊要保證焊點處的最佳熱流。

   由于通孔元件的元件體在PCB的頂面，為了預防損壞元件，要求頂面溫度不能太高；通孔元件的主焊點在PCB的底部，要求底部溫度高一些。焊料液相線之上的時間應該足夠長，從而使助焊劑從通孔中揮發，因此通孔元件再流焊比標準再流焊的溫度曲線長一些。