下面以SONY公司MSR-M201再流焊爐為例，介紹“點焊同流爐”工藝。

    該設備共有4個溫區：兩個預熱區，一個回流區，一個冷卻區。只有下部才有加熱區，七方沒有加熱區， FRS300BA50這樣的設計可以最大限度減少溫度對元件封裝體的損壞。兩個預熱區和一個回流區的溫度可以獨立控制，回流區有特制的回流模板（治具）配合使用。冷卻區為風冷。

   回流模板是根據每一種產品（組裝板）專門設計的，安裝在回流區底部主加熱器上方。每個引腳相應位置都安裝一個熱風噴嘴，再流焊時熱風氣流通過噴嘴直接吹到每個引腳上。

   點焊回流爐工藝過程和原理：PCB經過印刷焊膏、貼片，傳送到回流爐傳送帶上：經過兩個預熱區，使PCB充分預熱到140℃。進入回流區，恰好停留在回流模板上方，每個噴嘴對準相應的引腳，噴嘴上端與PCB之間的間距為3mm。在回流區可設置停留時間，根據不同產品組裝密度等情況，一般需要停留20～30s。在回流區，通孔中焊膏熔化，經過潤濕、擴散，在焊料合金與引腳和焊盤之間形成結合層。進入冷卻區，冷卻、凝固，形成焊點。

   CD、DVD等產品使周含Bi焊膏46Sn/46Pb/8Bi。熔點178℃，比Sn/37Pb低5℃，目的是降低回流溫度，避免SMT元件再熔而跌落。SMT采用Sn/3 7Pb。含Bi焊膏的成分。