通孔再流焊點的要求與IPC-A-610E通孔元件的標準相同。 DIN41612364通孔中，理想的焊料填充率應達到100%或至少為75%以上；焊盤的浸潤角接近360。，或在270。以上。

   1．通孔插裝元件采用再流焊工藝有什么優點？對元器件有什么要求？對焊盤設計和模板設計有什么特殊要求？通孔元件再流焊工藝的適用范圍是什么？

   2．通孔插裝元件再流焊工藝有幾種焊膏施如方法？THC焊膏量的簡易計算方法是什么？

   3．簡述通孔插裝元件再流焊工藝的焊點檢測標準。

  波峰焊主要用于傳統通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT及較小的SOP等器件。

   盡管再流焊與波峰焊相比較具有很多優點，盡管再流焊已經成為SMT的主流工藝技術，盡管越來越多的通孔元器件也被整合到再流焊工藝中，但是波峰焊接仍是當前、甚至將來很長時間必須采用的焊接工藝。許多廉價的消費類電子產品考慮加工成本仍然需要使用廉價的通孔元件和紙基或酚醛樹脂的單面板，因此波峰焊仍然富有生命力。

   隨著元器件越來越小，PCB組裝密度越來越高，加上無鉛化，使波峰焊工藝難度越來越大。

   波峰焊原理

   波峰焊機的種類很多，按照泵的形式可分為機械泵和電磁泵波峰焊機。機械泵波峰焊機又分為單波峰焊機和雙波峰焊機。單波峰機適用于純通孔元件組裝板的波峰焊工藝；對于SMC/SMD與THC混裝板，一般采用雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機；另外，選擇性波峰焊機的應用也越來越多。

  是雙波峰焊機的結構與原理示意圖，下面以雙波峰焊機為例來說明波峰焊原理。

   當PCB從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過助焊劑噴霧槽時，使PCB酌下表面和所有的元器件端頭與引腳表面均勻地涂覆一層薄薄的助焊劑。正在噴助焊劑。

   隨著傳送帶的運行PCB進入預熱區(90～130℃)。預熱的作用：①助焊劑中的溶劑被揮發掉，可以減少焊接時產生氣體；②助焊劑中的松香和活化劑開始分解和活性化，可以去除PCB焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物；③助焊劑覆蓋焊端和焊盤表面起到保護金屬表面、防止發生高溫再氧化的作用；④使PCB和元器件充分預熱，減小PCB表面的溫差(△r)，有利于提高焊接質量。同時，起到避免焊接時急劇升溫、產生熱應力損壞PCB和元器件的作用。