當印制板繼續向前運行、離開第_個焊料波后，經自然降溫冷卻或加速冷卻（風冷或水冷）， BA8204BA4凝固形成焊點，即完成整塊組裝板的焊接。

   當PCB進入波峰面前端么處至尾端B處時，PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料潤濕，開始發生擴散反應，此時焊料是連成一片的。當PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊料與焊盤和引

腳表面之間金屬間潤濕力和毛細管的作用，經過擴散、溶解，在界面形成合金層，使少量焊料黏附在焊盤和引腳上。此時焊料與焊盤、引腳之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作周使焊料以引腳為中心收縮到最小狀態，形成飽滿、半月形焊點；B2處剩余的液態焊料在重力加速度的作用下回落到焊料鍋中。如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，會出現焊料與焊盤、引腳之間的潤濕力小于兩焊盤之間焊料的內聚力，就會造成橋接、漏焊或虛焊等現象。PCB與焊料波分離點位于Bi和B2之間的某個位置，分離后形成焊點。

   波峰焊的焊點形成是一個非常復雜的過程，除了與上面分析的潤濕、毛細管現象、擴散、溶解、表面張力之間的互相作用有直接影響外，還與PCB的傳送速度、傳送角度、焊錫波的溫度、黏度、錫波高度、焊錫波噴流的速度、PCB與焊錫波噴流相對運動時的速度比、B2處剩余錫的重力加速度等都有關。同時，這些參數不是獨立的，它們互相之間存在一定的制約關系。