模板印刷是接觸印刷， H100100B100印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數。

   模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。通常使用0.1～0.3mm厚度的鋼板。高密度組裝時，可選擇O.lmm以下厚度的鋼板。

   但通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距元器件需要0.15～O.lmm厚。這種情況下可根據多數元件的情況決定鋼板的厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小調整焊膏的漏印量。

   要求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進行局部減薄處理。

   模板開口設計

   當確定了模板厚度以后，開口的尺寸就很重要了。模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。模板開口設計包含開口尺寸和開日形狀兩個內容。模板開口是根據焊盤圖形來設計的。

   顯示了開孔尺寸[寬(W)和長∞）]與模板厚度(7)決定焊膏印刷于PCB焊盤上的體積。

   開孔尺寸示意圖，IPC 7525定義了模板開口設計最基本當長度遠大于寬度時，面積比與寬厚比相同。模板與PCB分離時，當焊盤面積大于內孔壁面積的2/3時，可達到85%或更好的焊膏釋放能力。