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目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝

發布時間:2014/9/21 14:38:42 訪問次數:801

   ①目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流焊 PCM56仍然是SMT的主流工藝。

   ②單面板混裝以及有較多通孔元件時用波峰焊工藝。

   ③在通孔元件較少的混裝板中,通孔元件再流焊工藝也越來越多地被應用。

   ④隨著無鉛焊接實施,波峰焊工藝難度越來越大,因此,選擇性波峰焊越來越被廣泛應用。

   ⑤ACA、ACF與ESC技術的應用。詳見第21章21.7節的內容。

   ⑥倒裝芯片FC,晶圓級CSP、WLP等新型封裝的組裝技術。詳見第21章21.5節的內容。

   ⑦三維堆疊POP技術的應用。詳見第21章21.6節的內容。

   ⑧在聚合物內埋置lC、晶圓、微型無源元器件。在陶瓷基板內、PCB基板內埋置R(電阻)、C(電容)、L(電感)、濾波器等元件,組成復合元件或復合印制板。

   ⑨FPC沖破了傳統的互連接技術觀念,在各個領域中得到了廣泛應用

   ⑩LED照明是節能環保產業的重要部分,廣泛應用于顯示屏、燈泡、燈管、路燈、廣告和裝飾用的燈串,近年來也有了迅速發展。詳見第21章21.9節的內容。

   目前元件尺寸已日益面臨極限,PCB設計、PCB加工難度及自動印刷機、貼裝機的精度也趨于板限。現有的組裝技術已經很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高性能要求。因此,SMT組裝技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

   總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使SMT工藝技術向更先進、更可靠的方向發展。

   最近報道的無焊料電子裝配工藝-O cc am倒序互連工藝,它不使用焊料(無焊料),簡化了制造過程,完全改變了電子產品的傳統制造方法,因而極具發展前景

   ①目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流焊 PCM56仍然是SMT的主流工藝。

   ②單面板混裝以及有較多通孔元件時用波峰焊工藝。

   ③在通孔元件較少的混裝板中,通孔元件再流焊工藝也越來越多地被應用。

   ④隨著無鉛焊接實施,波峰焊工藝難度越來越大,因此,選擇性波峰焊越來越被廣泛應用。

   ⑤ACA、ACF與ESC技術的應用。詳見第21章21.7節的內容。

   ⑥倒裝芯片FC,晶圓級CSP、WLP等新型封裝的組裝技術。詳見第21章21.5節的內容。

   ⑦三維堆疊POP技術的應用。詳見第21章21.6節的內容。

   ⑧在聚合物內埋置lC、晶圓、微型無源元器件。在陶瓷基板內、PCB基板內埋置R(電阻)、C(電容)、L(電感)、濾波器等元件,組成復合元件或復合印制板。

   ⑨FPC沖破了傳統的互連接技術觀念,在各個領域中得到了廣泛應用

   ⑩LED照明是節能環保產業的重要部分,廣泛應用于顯示屏、燈泡、燈管、路燈、廣告和裝飾用的燈串,近年來也有了迅速發展。詳見第21章21.9節的內容。

   目前元件尺寸已日益面臨極限,PCB設計、PCB加工難度及自動印刷機、貼裝機的精度也趨于板限。現有的組裝技術已經很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高性能要求。因此,SMT組裝技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

   總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使SMT工藝技術向更先進、更可靠的方向發展。

   最近報道的無焊料電子裝配工藝-O cc am倒序互連工藝,它不使用焊料(無焊料),簡化了制造過程,完全改變了電子產品的傳統制造方法,因而極具發展前景

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