- 示波器常見故障處理2012/8/26 15:03:06 2012/8/26 15:03:06
- 1．按下電源開關74HC154D示波器仍然黑屏，沒有任何顯示按下電源開關示波器仍然黑屏，沒有任何顯示故障處理方法如下：裕檢查電源接頭是否接好。四檢查電源開關是否按實。做完上述檢查后，重新啟動示波器。...[全文]
- 觸發源(Source)選擇2012/8/26 14:40:18 2012/8/26 14:40:18
- 要使屏幕上顯示穩SN74LS393N定的波形，則需將被洌信號本身或者與被測信號有一定時間關系的觸發信號加到觸發電路，觸發源選擇確定觸發信號由何處供給。通常有三種觸發源，即內觸發(INT)、電源觸發(...[全文]
- 驅動開關的振蕩電路2012/8/24 20:10:11 2012/8/24 20:10:11
- 開關電源中開關頻率與電路A733的效率有密切的關系。圖5所示的降壓型電源的開關頻率與升壓型相同，通常在數千赫至數十千赫范圍。在本電路中是20kHz。已經介紹過，產生20kHz開關信號的振蕩電路采用...[全文]
- SW斷開時需要續流二極管2012/8/24 19:56:12 2012/8/24 19:56:12
- 這個電路中的這個二極管的作89C52-24PI用是在SW斷開時使電感中儲存的電流能夠流出，稱為續流二極管。當采用射極跟隨器或者源極跟隨器那樣的低阻抗電路驅動LC型低通濾波器時是不需要續流二極管的（因...[全文]
- 晶體管開關電路的設計2012/8/20 20:06:07 2012/8/20 20:06:07
- 晶體管開關電路可以說是數TLP560G字電路的基本電路。74LS、74ALS等著名的TTL(TransistorTransistorLogic)IC的內部就是晶體管開關電路。但是，IC中的開關...[全文]
- 電路的檢驗2012/8/20 19:38:57 2012/8/20 19:38:57
- 制作這個電路時需要注意這TLC2543CN是高頻電路。高頻電路中，要按照電路圖的位置設置元器件，輸入與輸出要清楚地分開。在靠近源極跟隨器的地方，0.lUF的Cl和C2要來用陶瓷電容器以最短的距高連接...[全文]
- 源極跟隨器的設計2012/8/20 19:36:10 2012/8/20 19:36:10
- 如果輸入級源極跟隨TLC274CN器使用跨導g。大的器件，可以降低反轉輸入端的阻抗，提高電路的性能。但是，對于gm大的增強型FET，如果不注意輸入偏置的話將會發生轉換失真。而且如圖7.8所示，如果用...[全文]
- 偏置電路的設計2012/8/17 19:55:56 2012/8/17 19:55:56
- 電路的柵偏置電壓VG取電TIP122源與GND的中間值7.5V。這樣的話，由于2SK284的VG。相對于7.5V小很多，可以忽略不計（在確定源極電阻時可知VGS=-0.15V)，所以源極電位V。差不...[全文]
- 電壓增益與頻率特性的關系2012/8/16 20:09:13 2012/8/16 20:09:13
- 圖3.24是用圖3.23(a)的方法改LM431AIZ變圖3.1電路的放大倍數時電壓增益的頻率特性。圖中的A，是由式(3.11)求得的計算值(AV=C。/(RD∥R》。可以看出，當降低源極交流電阻值...[全文]
- 確認輸入阻抗的高低2012/8/16 19:35:26 2012/8/16 19:35:26
- 這個實驗正好可以確認LM393N的輸入阻抗。如圖3.12所示，在偏置電路與FET的柵極間串聯了一個Rc=1M\O,的電阻。照片3.6是圖3.12的電路中輸入lkHz、1VP-P的正弦波時電路的輸入...[全文]
- 漏極的相位相反2012/8/15 19:52:20 2012/8/15 19:52:20
- RD連接在漏極與電源之間，所以這里產生LF412CN的電壓降是以電源為基準的。因此，當輸入電壓vi增加，漏極電流也增加時，RD上的電壓降相對于電源也變大，漏極相對于地的電位可。(RD與漏極的接點電位...[全文]
- 溫度曲線測試2012/8/9 19:33:15 2012/8/9 19:33:15
- 溫度曲線的洌試是通過溫度記錄RPM872-H14E2A測試儀完成的，測試儀一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大器件和小器件上部、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電...[全文]
- 模板制作的外協2012/8/7 19:45:27 2012/8/7 19:45:27
- 在表面組裝技術中，焊膏的C4532X7R1C226M印刷質量直接影響表面組裝板的加工質量。在焊膏印刷工藝中，模板的加工質量特別是模板度與開口尺寸決定了焊膏的印刷質量；而多數情況下，模板均需要通過外協...[全文]
- 印刷技術及設備2012/8/6 20:05:17 2012/8/6 20:05:17
- 隨著表面貼裝技術的快速發展，在印制C3225X7R1H105K電路板生產過程中，焊膏印刷對整個生產過程的影響和作用越來越受重視。焊膏印刷是SMT生產過程中最關鍵的工序之一，印刷質量的好壞將直接影響S...[全文]
- 表面組裝繼電器2012/8/3 20:07:55 2012/8/3 20:07:55
- 由于繼電器結構復雜，零件比較多，實現小型C3225X7R1C106M化和片式化比較困難，因此表面組裝繼電器的發展比較緩慢，從表面組裝繼電器的發展看，首先是開始于干簧繼電囂，進而發展到電磁繼電器、固體...[全文]
- 外形尺寸2012/8/3 19:33:24 2012/8/3 19:33:24
- 多層片狀瓷介電容器的C2012X7R1C225K外形尺寸如圖2-13所示，具體尺寸參見表2-11。標志識別多層片狀瓷介電容器表面沒有標志字符，一般標志于電容外包裝上。下面以三星電容器為例，來...[全文]
- FC的特點2012/8/2 19:34:12 2012/8/2 19:34:12
- 1)較小的體積采用FC技術可以有效地減少線MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件(SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就...[全文]
- 動作的確認與調整2012/7/30 20:15:41 2012/7/30 20:15:41
- ①把兩節5號干電池放入SF22電池盒，讓電池開關置ON。這時若電流表的指針擺動，說明存在布線錯誤，這時要把電源開關置OFF再一次檢查。②用尼龍被覆導線直接連接兩個測試端子，調整半固定電阻，確認電流...[全文]
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