TNY253PN 資料

數據列表 TNY253, 254, 255;

標準包裝TNY253PN-ND;part_id=865147;ref_supplier_id=596;ref_page_event=Standard Packaging" /> 50
包裝 管件
類別 集成電路（IC）
產品族 PMIC - AC-DC 轉換器，離線開關
系列 TinySwitch®

輸出隔離 隔離
內部開關 是
電壓 - 擊穿 700V
拓撲 回掃
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） -
占空比 68%
頻率 - 開關 44kHz
功率（W） 2W
故障保護 限流，超溫
控制特性 EN
工作溫度 -40°C ~ 150°C（TJ）
封裝/外殼 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應商器件封裝 8-DIP
安裝類型 通孔

近年來，MCU領域一直保持著較高的景氣度，據IC Insights的市場研

究報告中指出，2015年全球MCU市場產值達168億美元(比2014年增

長5.6%)，出貨量達209億顆(比2014年提升12.4%)，而平均每顆售價

則是0.81美元。而未來到2019年，MCU的銷售量仍維持逐年遞增(年復

合成長率CAGR約為6%)、ASP逐年遞減的趨勢，但整體MCU市場規模

仍是上揚的。

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物聯網行業的快速發展是驅動MCU發展的一大動力。其中又因為汽車駕

駛信息系統、油門控制系統、自動泊車、先進巡航控制、防撞系統等

ADAS系統對于MCU的大規模需求，將刺激MCU的大幅增長。

于此同時，中國物聯網市場正在經歷高速發展，作為物聯網安全架構

中安全處理能力的代表，微控制器在我們的未來生活中顯得尤為重要。

作為全球領先的安全連結解決方案領導者，恩智浦也為中國市場帶來了

大量用于物聯網的微控制器新品。

恩智浦的中國市場戰略

從我們目前的中國市場行情來講，IT技術已經進入高速發展階段，互聯

網開始逐漸步入物聯網的科技時代。如果說互聯網上大量存在的設備主

要是以通用計算機的形式出現，物聯網的目的則是讓所有的物品都具有

計算機的智能但并不以通用計算機的形式出現，并把這些物品與網絡連

接在一起，可以說嵌入式開發技術在物聯網領域應用最為廣泛。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理Geoff Lees表示：“中國的

嵌入式市場，過去3-5年里中國市場享受了一個很大的增長，我認為未

來3-5年里這個增長勢頭是不會減慢的。”

1986年，恩智浦進入中國市場，現在在中國有7000個員工，50%的市

場營收來自中國，如果加上國外設計在中國制造或是在國外設計在中國

做附屬設計的產品，這一比例將上升至70%。從2014年開始，恩智浦

加大了面向中國市場進行產品定義、設計和制造的力度。

從2014年開始，恩智浦在中國設計，在中國生產，為中國市場做了一

個產品線——KE1，該產品線主要針對中國的家電和工業。“我們在過

去幾年里真正做到了在中國定義、在中國設計、在中國生產、為中國要

求非常嚴格的工業類物聯網和一些付費應用的市場。我希望在未來幾年

里我們會加速中國這些團隊的發展，給中國市場和全世界開發更多的產品。”

Geoff Lees表示，未來幾年里市場對性能的要求，例如人工智能、機器

學習、自動駕駛的要求，使得我們對于芯片性能的要求越來越高。除了

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剛才提到的縱向應用，對物聯網應用的市場來說，精確的模擬器件、傳

感器、高壓技術、無線RF技術和NVM技術，物聯網市場都有其特殊的要

求。那么，對微控制器來說，就需要考慮到很多橫向方面的要求。

恩智浦FD-SOI芯片意味著什么

隨著人工智能、機器學習、自動駕駛等技術的發展，未來對芯片性能的

要求會越來越高。芯片生產技術從微控制器(MCU)來說以前是130/90nm，

現在已經有40nm的產品將要問世。微處理器(MPU)以前是40nm、28nm，

現在已經有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技術在討論，未來肯

定會有新技術出現。

對于Geoff Lees來說，這一新技術就是FD-SOI。

“在過去幾年里，我們將重點放在FD-SOI的技術上。為什么呢?有三個原

因，第一個原因是隨著芯片技術的發展，成本和復雜度已經越來越多。更

復雜的原因是需求變得多種多樣，比如對模擬、RF的要求，有的應用要求

低功耗，有的應用要求快速喚醒，可以和云端進行通信，各種各樣的應用。

最后，FD-SOI 的很寬的工藝范圍，客戶可以針對自己的應用對功耗和速

度的要求，匹配相應的工藝設置，從而設計出多樣化的產品。綜合考慮下，

我們覺得FD-SOI是最好的一個芯片技術。我們現在在微控制器和物聯網

上的投資的50%都是基于FD-SOI。”Geoff Lees在采訪中表示。

中國半導體業處在一個特殊的環境中，為了自強自立，顯然也需要發展

SOI技術，這一點是無疑的。

目前中國的FD SOI技術尚沒有實現規模化量產階段，國內的IC設計公司

可能尚處在多任務硅片MPW的設計驗證階段。據傳中芯國際，及華虹

宏力的SOI代工能力都己具備。因此國內自主生產SOI硅片及讓更多的

fabless公司采用SOI技術是個首要任務。

現在的趨勢是，應用處理器價格和功耗已經越來越接近傳統的微控制器，

譬如A5、A7的產品功耗非常低，價格也非常好。另外一個趨勢是，MCU

在軟件的開發和系統的設計上，性能和價格已經差不多了。

恩智浦的跨界處理器是什么?

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為此，恩智浦特意提出了跨界處理器的概念，那么什么是跨界處理器呢?

在恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產品線總經理于修杰看來，在嵌

入式處理領域，設計人員和制造商通常依據設計的必要性提供兩種不同的

解決方案：需要經濟實惠和靈活實用的應用場合使用微控制器(MCU)，

超出 MCU功能范圍的設計則會選擇使用應用處理器(MPU)。

然而，對處理方案融合的需求已形成最新的趨勢，這一趨勢已經在嵌入式

市場開啟了產品領域的新篇章。產品設計人員越來越需要高效、高性能

的嵌入式處理器，這一產品升級可以在不必增加成本和功耗的前提下，滿

足更豐富的顯示功能、更強大的數據處理能力和更簡單使用的要求。

作為應用處理器和MCU的業界領先制造商，恩智浦提供了行業領域的獨特

優勢，有助于用戶橫跨這兩個不同的產品組設計出新產品。

于修杰表示，目前很多像Cortex-A這個產品，性能高，有很多的應用，軟

件上是像Linux、安卓這樣的開源的操作系統。微控制器這個市場上，主要

是以Cortex-M為主，它主要跑實時操作系統，外面量產的有300M的，還

有400M的，有各種各樣的開發工具是通用的。

所以恩智浦才針對這種特殊的需求，提出了跨界處理器的概念。

于修杰在采訪中說，以恩智浦全新的i.MX RT系列為例，這類新型跨界處

理應用的成功實踐，填補了工業和消費市場性能與使用簡易性之間的空白。

據了解，i.MX RT系列的內核運行速度高達600 MHz(相比之下，目前市

場上競爭解決方案的最高速度只有400MHz)。作為目前具有最高性能水

平的Cortex-M7解決方案，可提供3015 CoreMark/1284 DMIPS的處

理速度。與其他同類產品相比其優勢明顯：性能高出任何其他Cortex-M7

產品50%以上，性能高出普通市場Cortex-A5產品100%以上，速度是現有

Cortex-M4產品的2.5倍。

“除了現在做的i.MX RT，恩智浦還在做i.MX6，也是其非常具有市場競爭

力的一個產品系列，i.MX6采用的是40納米的技術，已經有11個產品在市

場上賣。這次恩智浦還推出的i.MX6SLL，在今年已經正式發布，并且可以

量產，它是1GHz主頻，是目前功耗最低的Cortex-A9產品，也是i.MX6這

個系列中的一個部分，擁有非常好的上下通用性，軟件和其他i.MX6都是兼

容的，非常簡單，可以向上移向下移，性能可以到雙核四核，價格可以單

核、A7的產品比較，而且這個產品也是中國團隊設計、在中國制造的。

”于修杰表示。

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跨界處理器能否改變市場格局

恩智浦獨辟蹊徑，創新的提出了“跨界”嵌入式處理器的概念，并推出

了首款產品—i.MX RT系列。按照恩智浦半導體微控制器產品線全球資深

產品經理曾勁濤的說法，這種新型應用處理器的最大特點是采用了MCU

內核，但基于應用處理器的架構方式，因此既能實現應用處理器的高性能

和豐富功能，同時又兼具傳統MCU的易用性和實時低功耗運行特性，從

而突破了應用處理器和MCU之間的界限。

i.MX RT系列提供高度集成的Cortex-M7處理器，從而幫助MCU客戶開

發包括多媒體在內的高級GUI和增強型人機界面(HMI)設計。還可通過多

樣性的外部存儲器接口選項(包括 NAND、SDRAM、eMMC、QuadSPI

NOR 閃存和并行 NOR 閃存)提供更大的設計靈活性。

就連接性而言，通過 i.MX6系列中包含的豐富外設提供對多種無線標準

的支持，如 Wi-Fi、藍牙、BLE、Zigbee、Thread等。

i.MX RT處理器具有高度的安全性，兼具128位AES加密和真隨機數生成

器(TRNG)高安全啟動(HAB)與即時QSPI閃存解密功能。

此外，通過恩智浦全球ARM生態系統提供的基礎軟件如FreeRTOS、SDK、

ARM mbed，在線工具和相應的技術支持，客戶可以輕松實現快速原型

制作和開發。還可以使用與 Arduino硬件蓋板兼容的恩智浦低成本評估套

件(EVK)來加快開發。

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