數據列表
ADS7830;
標準包裝
2,500
包裝
標準卷帶
類別
集成電路（IC）
產品族
數據采集 - 模數轉換器
系列
-
其它名稱
296-25899-2
ADS7830IPWR-ND
位數
8
采樣率（每秒）
70k
輸入數
4，8
輸入類型
差分，單端
數據接口
I2C
配置
MUX-S/H-ADC
無線電 - S/H:ADC
1：1
A/D 轉換器數
1
架構
SAR
參考類型
外部， 內部
電壓 - 電源，模擬
2.7 V ~ 3.6 V，5V
電壓 - 電源，數字
2.7 V ~ 3.6 V，5V
特性
-
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商器件封裝
16-TSSOP
隨著智能手機的發展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、
10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程，讓
很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
半導體行業離我們似乎很遙遠，FinFET是什么東西，EUV又是什么新
技術，每次看到這種相關的新聞都讓我們如同云里霧里，不知所謂。
其實它離我們很近，無論是FinFET還是EUV都是為了完善制程工藝所
做的努力。而一款處理器的性能表現、散熱效率、功耗等等都和制程
息息相關。
手機處理器不同于一般的電腦處理器，一部手機中能夠給它留下的尺寸
是相當有限的。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計算單元也
就越多，性能也就越強。這也是為何廠商會頻繁強調處理器制程的原因。
同時，因為隨著頻率的提升，處理器所產生的熱量也隨之提高，而更先
進的蝕刻技術另一個重要優點就是可以減小晶體管間電阻，讓CPU所需
的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以每一代
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
的新產品不僅是性能大幅度提高，同時還有功耗和發熱量的降低。
其實半導體蝕刻尺寸發展到現在已經很吃力，每個原子的大小約為0.1nm，在10nm的情況下，一條線只有不到100顆原子，在制作上相當困難，而且只
要有一個原子的缺陷，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質，就會因為量
子效應產生不知名的現象，影響產品的良率。
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
ADS7830IPWR公司原裝現貨假一賠十
