SK海力士開發的HBM2EDRAM產品具有業界最高的帶寬。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。

該公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超過每秒460GB的帶寬，基于每個引腳的3.6Gbps速度性能和1,024個數據I / O. 通過利用TSV（硅通孔）技術，最多可以垂直堆疊8個16千兆位芯片，形成一個16GB數據容量的單個密集封裝。

SK海力士表示其HBM2E是第四個工業時代的最佳內存解決方案，支持需要最高內存性能的高端GPU，超級計算機，機器學習和人工智能系統。不同于采取模塊封裝形式并安裝在系統板商品DRAM產品，HBM芯片緊密互連到處理器，例如GPU和邏輯芯片小號，相距只有很少?單位分開，這允許更快的數據傳送。

“自2013年全球首個HBM發布以來，SK海力士已確立了其技術領先地位，”HBM業務戰略公司負責人Jun-Hyun Chun表示。“SK海力士將于2020年開始量產，預計HBM2E市場將開放，并繼續加強其在優質DRAM市場的領導地位。”

K4S641632N-LC75
MT48LC16M16A2P-6A IT:G
MT48LC16M16A2P-6A:G
MT48LC16M16A2P-75
MT48LC16M16A2P-75:D
MT48LC16M16A2TG-75
MT48LC32M16A2P-75:C
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MT48LC32M16A2P-75IT
MT48LC32M16A2P-75IT:C
MT48LC32M16A2TG-75:C
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MT48LC8M16A2P-75:G
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MT48LC8M16A2P-75IT:G
MT48LC8M16A2TG-75IT
JS28F128J3F75
H5DU5162ETR-E3C
K4H511638J-LCCC
MT46V32M16P-5B:F
K4S643232H-UC60
MT48LC8M32B2P-7IT
H5DU1262GTR-E3C
HY57V281620HCT-H
HY5DU561622ETP-D43
HY5DU561622FTP-D43
K4S561632C-TC75
K4S511632B-TC75
K4S561632H-UI75
MT48LC4M16A2P-75IT
MT48LC4M16A2TG-75G
MT48LC4M16A2TG-75IT
K4H510838J-LCCC
K4H511638D-UCB3
K4H511638G-LCCC
K4H561638F-UCB3
K4H561638N-LCCC
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