中國芯片制造業發展構劃
發布時間:2007/8/28 0:00:00 訪問次數:712
與近年全球不景氣的半導體相比,中國的半導體工業發展卻風頭正健,受到世界關注,據粗略統計,包括新舊線在內,中國已建和在建的6至8英寸的芯片生產線共有10條之多,投資達上百億美元。國外媒體報道,80年代世界半導體業日本崛起,90年代中國臺灣、南韓及新加坡相繼出道,廿一世紀則將迎來中國半導體時代,到2010年,中國將成為僅次于美國的全球第二大半導體市場。
1995年前中國半導體工業還非常弱小,只有北京首鋼日電與無錫華晶領跑中國。近5年來,在改革開放大潮及18號文件的推動下,隨著IT及家用電器產業鏈在中國逐步發展與成熟,中國半導體產業迎來了綺麗春天。與全球半導體產業周期不景氣相比照,中國確有“一枝獨秀”的感覺。
但對中國現狀也有不同的看法,有非常樂觀的,認為中國的半導體產業前景已是一片光明,也有善意的告誡,表示了謹慎的。意見,這十分正常。筆者以為,籠統地看中國的芯片制造業,可能不易說得清楚,因為存在著很大的差異性。如果將中國芯片制造業分成三大類,分開剖析,或者更有利于看清中國芯片制造業的下一步發展。
中國芯片制造業高端水平代表
處在這一類的有SMIC (中芯國際)、HHNEC(華虹日電)及Grace(宏力)等。8英寸圓片,0.18至0.25微米工藝批量生產水平,國外市場為主,SMIC為其中代表(表1)。
此類廠商的特點是處在全球芯片制造業的先進水平,同時又是中國芯片制造業的最高水平,今天講中國芯片制造業與世界先進水平差多少,實際就是指SMIC的差距。歸納起來,他們的特點有:
全球處在這個檔次的除了TSMC及UMC(聯電)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工業第三,月產能力12萬片),南韓的東邦/亞南(2003年上半年,全球代工排名第四,營收1.75億美元),SMIC(全球第五,1.15億美元)以及馬來西亞的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。在這個擋次的廠商中,競爭來自三個方面:①TSMC及UMC是全球最高端代工廠,占領市場份額達70%以上(純代工業計),掌握最先進的工藝技術及眾多的客戶群;②水平大致相當的競爭對手,如Chartered,Hynix,Dongbu,Silterra,Ist Silicon等,啟步時間差不多,所以都采取低價格政策,相互之間競爭異常激烈;③全球IDM(集成器件制造廠)中的代工業務,如IBM,東芝、三星及富士通等,僅IBM一家去年代工收入即達7億美元。而且技術水平相當高,具有加工多種先進工藝技術的能力。
中國芯片制造廠要想在這個檔次中生存下去,的確非常不易,這要看:
芯片制造業之間的競爭,最終是看掌握高端技術的水平及芯片生產線的利用率,看產品市場占有率。實際上,芯片生產線的最后拼搏,確實是看高端技術的掌握及融資能力。
追求經濟效益為主的務實型
處在此類的的ASMC(先進),華潤上華及寧波中偉等,他們多用6英寸圓片,0.35至0.8微米工藝,主要市場也在國外。大多是合資企業,由臺灣人或者外方管理。目前處于良性循環中,經濟效益較好,所以都有建新線或者擴大產能的計劃,此類芯片廠商的特點:
面向國內市場的IDM
處在此類的企業有杭州士蘭等。士蘭是中國第一家上市的民營半導體企業,采用4至6英寸圓片,0.5至2.0微米工藝技術,以國內市場為主,士蘭從設計起家,之后承包了兩條國有4英寸芯片生產線,由于設計與芯片制造結合一起,可稱IDM,有自己產品,加之靈活的民營體制,近年來狀態一直良好。最近又花了1億多人民幣,完成了一條6英寸芯片生產線的改造及股票上市,發展的勢頭強勁。此類企業的特點如下:
盡管中國的集成電路市場每年以30%以上速度增長,2002年達1600億人民幣。但仔細分析,國內消費這一塊,由本土芯片制造商提供的不多,80%以上的芯片尚需要進口,至今勢頭不減。以國內市場發展的公司,熟悉國內市場的需求,那些批量不大而成熟的產品,非常適合士蘭等這樣的公司,上升空間最大。另外,從國家安全的角度說,此類企業的迅速壯大方是中國芯片制造業的真正希望所在。
據權威人士披露,中國設計業盡管數量多達400家,但質量水平及人均產值等都無法與世界先進水平相提并論。從整個半導體產業鏈看,封裝最為成熟,國際大廠如Intel、AMD、STMicron、東芝等都只在中國設立封裝廠。芯片制造業投資最多,發展最快,但我國的提升速度不足。我國設計業最為薄弱,需要足夠長的時間,包括人材培養,才能達到一定高度。通常認為,每個芯片生產線需要有20個設計公司來支撐。中國設計業是制約如士蘭等芯片企業發展成長的關鍵。
結語
總體上看中國芯片制造業的發展好像不錯,感覺甚好,但分成三類仔細分辨起來,就會發現各類之間存有差異,各有特點,需要分別對待,“處方”治之。
在全球半導體產業鏈轉移浪潮推動下,廿一世紀芯片制造業向中國集中,但轉移是分層次的,從封裝測試開始,然后芯片制造,最后才是產業鏈高端的設計業。任何轉移都須與本土的吸收能力相適應,因為根據市場法則,總以能控
與近年全球不景氣的半導體相比,中國的半導體工業發展卻風頭正健,受到世界關注,據粗略統計,包括新舊線在內,中國已建和在建的6至8英寸的芯片生產線共有10條之多,投資達上百億美元。國外媒體報道,80年代世界半導體業日本崛起,90年代中國臺灣、南韓及新加坡相繼出道,廿一世紀則將迎來中國半導體時代,到2010年,中國將成為僅次于美國的全球第二大半導體市場。
1995年前中國半導體工業還非常弱小,只有北京首鋼日電與無錫華晶領跑中國。近5年來,在改革開放大潮及18號文件的推動下,隨著IT及家用電器產業鏈在中國逐步發展與成熟,中國半導體產業迎來了綺麗春天。與全球半導體產業周期不景氣相比照,中國確有“一枝獨秀”的感覺。
但對中國現狀也有不同的看法,有非常樂觀的,認為中國的半導體產業前景已是一片光明,也有善意的告誡,表示了謹慎的。意見,這十分正常。筆者以為,籠統地看中國的芯片制造業,可能不易說得清楚,因為存在著很大的差異性。如果將中國芯片制造業分成三大類,分開剖析,或者更有利于看清中國芯片制造業的下一步發展。
中國芯片制造業高端水平代表
處在這一類的有SMIC (中芯國際)、HHNEC(華虹日電)及Grace(宏力)等。8英寸圓片,0.18至0.25微米工藝批量生產水平,國外市場為主,SMIC為其中代表(表1)。
此類廠商的特點是處在全球芯片制造業的先進水平,同時又是中國芯片制造業的最高水平,今天講中國芯片制造業與世界先進水平差多少,實際就是指SMIC的差距。歸納起來,他們的特點有:
全球處在這個檔次的除了TSMC及UMC(聯電)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工業第三,月產能力12萬片),南韓的東邦/亞南(2003年上半年,全球代工排名第四,營收1.75億美元),SMIC(全球第五,1.15億美元)以及馬來西亞的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。在這個擋次的廠商中,競爭來自三個方面:①TSMC及UMC是全球最高端代工廠,占領市場份額達70%以上(純代工業計),掌握最先進的工藝技術及眾多的客戶群;②水平大致相當的競爭對手,如Chartered,Hynix,Dongbu,Silterra,Ist Silicon等,啟步時間差不多,所以都采取低價格政策,相互之間競爭異常激烈;③全球IDM(集成器件制造廠)中的代工業務,如IBM,東芝、三星及富士通等,僅IBM一家去年代工收入即達7億美元。而且技術水平相當高,具有加工多種先進工藝技術的能力。
中國芯片制造廠要想在這個檔次中生存下去,的確非常不易,這要看:
芯片制造業之間的競爭,最終是看掌握高端技術的水平及芯片生產線的利用率,看產品市場占有率。實際上,芯片生產線的最后拼搏,確實是看高端技術的掌握及融資能力。
追求經濟效益為主的務實型
處在此類的的ASMC(先進),華潤上華及寧波中偉等,他們多用6英寸圓片,0.35至0.8微米工藝,主要市場也在國外。大多是合資企業,由臺灣人或者外方管理。目前處于良性循環中,經濟效益較好,所以都有建新線或者擴大產能的計劃,此類芯片廠商的特點:
面向國內市場的IDM
處在此類的企業有杭州士蘭等。士蘭是中國第一家上市的民營半導體企業,采用4至6英寸圓片,0.5至2.0微米工藝技術,以國內市場為主,士蘭從設計起家,之后承包了兩條國有4英寸芯片生產線,由于設計與芯片制造結合一起,可稱IDM,有自己產品,加之靈活的民營體制,近年來狀態一直良好。最近又花了1億多人民幣,完成了一條6英寸芯片生產線的改造及股票上市,發展的勢頭強勁。此類企業的特點如下:
盡管中國的集成電路市場每年以30%以上速度增長,2002年達1600億人民幣。但仔細分析,國內消費這一塊,由本土芯片制造商提供的不多,80%以上的芯片尚需要進口,至今勢頭不減。以國內市場發展的公司,熟悉國內市場的需求,那些批量不大而成熟的產品,非常適合士蘭等這樣的公司,上升空間最大。另外,從國家安全的角度說,此類企業的迅速壯大方是中國芯片制造業的真正希望所在。
據權威人士披露,中國設計業盡管數量多達400家,但質量水平及人均產值等都無法與世界先進水平相提并論。從整個半導體產業鏈看,封裝最為成熟,國際大廠如Intel、AMD、STMicron、東芝等都只在中國設立封裝廠。芯片制造業投資最多,發展最快,但我國的提升速度不足。我國設計業最為薄弱,需要足夠長的時間,包括人材培養,才能達到一定高度。通常認為,每個芯片生產線需要有20個設計公司來支撐。中國設計業是制約如士蘭等芯片企業發展成長的關鍵。
結語
總體上看中國芯片制造業的發展好像不錯,感覺甚好,但分成三類仔細分辨起來,就會發現各類之間存有差異,各有特點,需要分別對待,“處方”治之。
在全球半導體產業鏈轉移浪潮推動下,廿一世紀芯片制造業向中國集中,但轉移是分層次的,從封裝測試開始,然后芯片制造,最后才是產業鏈高端的設計業。任何轉移都須與本土的吸收能力相適應,因為根據市場法則,總以能控
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