產業發展到成熟時期， IRFU220NPBF就會將更多傳統上的重點放在生產和市場問題上一早期的盈利策略是走發明的途徑，也就是總要把最新和最先進的芯片搶先推向市場，以獲得足夠的可支付研發和設計費用的利潤。這種策略帶來的利潤可以克服良品率和低效率的問題。工藝控制r.的技術（競爭）和改進把更多工業的熏點轉移到了產品問題上。，幾個主要的產能因素是：自動化、成本控制、工藝特性化與控制，以及人員效率（見第15章），晶圓工廠的投資巨大（10~ 30億美元并且還在增長），其設備和工藝開發同樣耗資巨大、在研發0.35 ht,m以下的技術時，X射線和深紫外線(DUV)光刻或傳統光刻技術的改進都是巨大的開銷，同樣，在生產中也開銷巨大．

   半導體協會技術發展路線圖( IRTS)的挑戰是要求生產下一代芯片的許多工藝還處于未知或非常原始的開發狀態。然而，好消息是產業正沿著演變的曲線而不是依靠革命性的突破向前推進．．工程師在學會如何以技術色躍來解決問題之前，正從工藝過程中挖掘生產力。這是工業成熟的另外一個信號。

   主要技術改變就是銅連線。鋁連線在幾個方面顯現出局性，特別是和硅的接觸電阻。銅是…種較好的材料，但它不易沉積和刻蝕，如果它接觸到硅，會對電路造成致命的影響。IBM開發出了實用的銅工藝（見第10章和第13章），并在20世紀90年代末幾乎立刻被業界所接受。