在晶圓制造完成之后，STM8S003F3P6接下來是·步1E常重要的測試步驟：晶圓中測  這步測試是晶圓牛產過程的報告+-  存測試過程中，檢測每一個芯片的電性能和電路功能  晶圓中測又稱為芯片分選( dic sort)或電分選(ele(itrical sort).

   在測試時，晶圓被固定在真空吸力的話盤r：，并將很細的探針對準芯片的每一個壓點(I，t，nding pad)使其相接觸（見圖4.20）  將探針‘j測試電路的電源相連，并記錄F結果，測試的數量、順序和類型由計算機程序控制，，測試機是自動化的，所以在探針+與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試T：作無須操作員的輔助.

   測試是為r以F 3個臼的  第．，在晶圓送到封裝_T廠之前，鑒別出合格的芯片、對器件或電路的電性參數進行特性評估。J_：程師們需要監測參數的分布狀態來保持1：藝的質量水平。第i。占片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產人員提供全面的業績反饋，合袼芯片與不良品在晶圓[：的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的老式技術在品(nonworking)芯片_【：涂一個墨點、

   晶圓中測是主要的芯片良品率統計方法之一隨著芯片的面積增大和密度提高使得晶網測試的費用越來越大！  這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的電源、機械裝置和計算機系統來執行測試丁作和監控測試結果。視覺檢查系統也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴的消減芯片測試時問也是一個挑戰芯片的設計人員被要求將測試模式引入存儲陣列，測試的設計人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數評

估合格后使用簡化的測試程序，另外也可以隔行測試晶圓上的芯片，或者同時進行多個芯片的測試一晶圓的測試良品率將在第6章具體講述二.