在圖4.21中，STP10NK60ZFP絕大部分晶圓會被送到第4個制造階段——封裝( packaging)．封裝廠町能tj晶圓廠在一起，或者在遠離的地點，許多半導體制造商將晶圓送到海外的廠封裝芯片（封裝J：藝在第18章有詳細講述）  在封裝過程中，晶圓被分成許多小芯片，合格的芯片被封裝紅一個保護殼內  也有·蟪種類的芯片無須封裝而直接合成到電子系統中.

   半導體制造過程周期長而且復雜，并隨著產品類型、集成度、特征尺寸等的不同，產牛許多牛產t藝籌肄本事將半導體的制造分成4個階段講述會更容易理解、，讀者會通過認識最基本的4個I：藝力‘法得到對晶嘲生產的進一步理解，本章利用了幾個簡單的I：藝來講解晶圓牛產的基本技術J-藝實際的各種工藝將在工藝原理章節中和第16章、第17章中重點闡述．、#導體J"業的驅動力和發展方向將在第15章中論述。

  習題

  學習完本章后，你應該能夠：

  1．確定和鋸釋晶圓的4種基本操作。

  2．確定晶片的部分

  3．畫出電路設計過程流程圖j

  4．解釋復合繪圖和掩模套板的定義和使用。

  5．繪制表示基本操作的摻雜序列的橫截面。

  6．繪制表示基本操作的金屬化序列的橫截面

  7．繪制表示基本操作的鈍化序列的橫截面，，

  8．確定一個集成電路芯片的部分