在這一章中， STP10NK70ZFP我們將解釋污染對器件工藝、器件性能和器件可靠性的影響，以及芯片生產區域存在的污染類型和主要的污染源。同時，也將對凈化間規劃、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工藝進行討論。

   污染（1一是可能將芯片生產工業扼殺于搖籃中的首要問題之一。半導體工業起步于由空間技術發展而來的凈化間技術。然而，事實證明，對于大規模集成電路的生產，這些技術水平是遠遠不夠的，凈化間不得不與芯片設計和密度進步保持同步。產業成長的能力依賴于每一代芯片提出的污染問題的解決。昨天的小問題可能變成明天芯片的致命缺陷。

   半導體器件極易受到多種污染物的損害。這些污染物可歸納為以下4類。分別是：

   1．微粒

   2．金屬離子

   3．化學物質

   4．細菌

   5．空氣中分子污染( AMC)

   微粒：半導體器件，尤其是高密度的集成電路，易受到各種污染的損害。器件對于污染的敏感度取決于較小的特征圖形的尺寸和晶片表面沉積層的厚度。目前的量度尺寸已經降到亞微米級。1¨m是非常小的。1c:m等于10 000I.Lm。人的頭發的直徑為100 ht,m（見圖5.1）。這種非常小的器件尺寸導致器件極易受到由人員、設備和工藝操作中使用的他學品所產生的，存在于空氣中的顆粒污染的損害（見圖5.2）。由于特征圖形尺寸越來越小，膜層越來越薄（見圖5.3），所允許存在的微粒尺寸也必須被控制在更小的尺度上。國內也習慣稱為“沾污”——譯者注。