有幾種技術可以同時滿足更潔凈的化學品、更嚴格的工藝控制和較低的費用。其中一HPA01220DBZR種是“點使用”( Point-Of-Use，POU)化學品混合器（BCDS的另一版本）。這種裝置連接在濕法清洗柜或自動機械E，混合化學品后把它們送到工藝罐中。另一種就是化學品再加工系統，這種裝置設于濕法T藝工作臺的排水系統中。去除離子的化學品被再過濾或者在某些情況下需再加入離子再新使用。重要的“再利用刻蝕容器”要接上過濾器以保證為晶圓提供潔凈的化學品源。一種更新的工藝是點使用化學品再生( POUCG)．．例如氨水( NH。OH)、氫氟酸(HF)和過氧化氫(H2 02)這些化學品是由相應的氣體與去離子水在工藝I：作臺混合而成，這種方法可以減少化學品包裝與運輸時所產生的污染，可制造出萬億( ppt)級的化學品；21。

   除r許多濕（液體）化學品工藝制程，半導體晶圓還要使用許多氣體來加工。這些氣體有些是從空氣中分離出來的，如氧氣、氮氣和氫氣，還有些是特制的氣體，如碑烷和四氯化碳。

   和化學品一樣，氣體也必須清潔地傳輸至T：藝工作臺與設備中。