臺階覆蓋度也可以通過濺射來改良，蒸發來自于點源，而濺射來自于平面源（見圖13. 11）。 AD22293因為金屬微粒是從靶材各個點濺射出來的，所以在到達晶圓承載臺時，它們可以從各個角度覆蓋晶圓表面。臺階覆蓋度還可以通過旋轉晶圓和加熱晶圓得到進…步的優化。

   圖13. 11  階梯覆蓋

   濺射形成的薄膜對晶圓表面的黏附性也比蒸發工藝提高很多。首先，轟擊出的原子在到達晶圓表面時的能量越高，所形成薄膜的黏附性就越強。其次，反應室中的等離子環境有“清潔”晶圓表面的作用，從而增強了黏附性。因此在淀積薄膜之前，將晶圓承載臺停止運動，對晶圓表面濺射一小段時間，可以提高黏附性和表面潔凈度。在這種模式下，濺射系統所起的作用與在第10章介紹的離子刻蝕（濺射刻蝕，反濺射）設備一樣。

   對臺階覆蓋和在深孔中形成均勻的薄膜的另一種技術是準直射束（見圖13. 12）。原子以多種角度從靶中出來，并趨于在底部填充之前填充孔的側壁。準直器是一個物理的阻擋板，它類似于具有圓的或六邊孔的蜂巢。為了電中和，將其接地。以任何角度到達準直器的原子在其側壁被俘獲，而垂直角度的愿子繼續到晶圓的表面。準直器的厚度是原子束準直度的一個因子.