從鋁到銅金屬化的轉變不是一個簡單的材料轉換。銅有其自身的一系列問題和挑戰。AD8007AKSZ-R2它不容易用濕法和干法技術刻蝕。銅與硅有大的接觸電阻。它容易擴散穿透二氧化硅，并進入硅結構。在那里，它能使器件性能退化并產生結漏電問題。銅不能很好地黏附在二氧化硅表面，會引起結構問題。這些挑戰導致了獨特的、高產能的工藝開發，該工藝專門用于克服銅的問題。它的特點包括光刻工藝、低丘阻擋層或襯墊層工藝的開發、銅電鍍和化掌機械拋光丁藝。

   第10章介紹了基本的大馬士革工藝。大馬士革工藝的概念很簡單。首先用光刻工藝在介質層表面形成一個溝槽，并在溝槽里淀積所要的金屬。一般情況下，淀積的金屬會溢出溝槽，這就需要CMP r藝來再次使表面平坦化（見圖I3. 16）、因為溝槽寬度限定了金屬寬度，這個T藝可以實現優異的尺寸控制。它消除J'接F來金屬淀積的典型金屬刻蝕工藝所帶來的差異。