實際藝更復雜一點。在一個多層AD8014ARTZ-REEL7金屬系統中，必須有一層直接將第一層金屬與器件電連接。必須由第二次圖形化工藝來產生攜帶第二層金屬的溝槽，因此稱為雙大馬士革( dual-damasCene)．、圖13. 17描述了一個典型的連接兩層金屬的雙大馬士革工藝。它從已經有一層金屬的地方開始。淀積一層低七介質并用CMP工藝對其平坦化。：用圖形化工藝在介質層中產生一個通孔。第二次圖形化工藝導致介質降低，并在表面開出更寬的“臺階”( step bac:k)槽。這個圖形留下開口更寬的頂層盆，它可以允許足夠的寬度為銅條攜帶要求的電路等級。這個順序提供了填充通孔和形成銅金屬導線一步完成的優勢。基于這一基本的雙大馬士革丁藝有一些變形方式，每種都是一個窄的通孔相為金屬填充而備的較寬的溝槽開1來結尾。