隨著多數產業的成熟，HY57V561620FTP-H-C技術日趨穩定，而市場在拉動需求的增長，這樣的技術和市場條件是工藝自動化的前提。從20世紀40年代開始，石油提煉的自動化將工人的數量降低了50%[9j。而到20世紀70年代，當半導體工藝設備設計成可以接收裝在片匣中的晶圓時，導體加工的自動化也就開始了。從那以后，半導體業的自動化就向著夢想中的完全“無人無燈光”的芯片廠邁進。自動化階段從單純的工藝設備發展到整個工廠。

    工藝自動化

   自動化的第一步就是工藝自身的自動化。大多數半導體設備，從定義上說，都是將工藝的一部分自動化。先刻膠的勻膠機自動地將底膠和光刻膠以正確的速率及合適的時間涂在晶圓表面。自動氣體流量控制器將氣體以正確的流量、正確的壓力和正確的時間通進設備中去。工藝的自動化通過降低對操作員的技能、培訓、狀態和疲勞程度的依賴性而帶來了工藝和產品的一致性。

   多數設備是通過編在隨機的計算機中的一系列指令來控制的。程序被稱為“處方”( recipe)。處方由操作員或通過中央主機裝載到機器中。