冗余是設計卜包含額外電路結構。如果一個或多個結構不能工作，就由其他部分完成E作。IR3094MPBF冗余的折中是增大的芯片尺寸。而且額外的電路要求在主電路中探測功能和非功能結構并指導功能器件的選擇。雖然通過這種方法來提高良品率已經討論了多年，但是它仍然沒有成為電路設計的主流。這是由于如何放置工作元件與非『L作元件，并把J：作元件接入整個電路仍是個問題、

   從20世紀50年代開始，半導體上業一直保持著產品發展的持續性通常每i年就有一代新產品出現。在每代產品中，存儲器芯片密度增加』，4倍，邏輯芯片增加r 2~3倍  每隔兩代（6年），特征圖形尺寸以2的倍數減小，芯片面積和封裝管腳數量以2的倍

數增加預測未來總是困難的，但是對于我們現在已知的芯片電路來講，…定有它發展的終點、存儲器的芯片密度達到16 (;b，而邏輯電路達到2千萬門是雄心勃勃的目標。產業將必須針對450 mm晶圓直徑開發工藝和設備。芯片的尺寸將達到1000 mm2(每邊1.2英寸)或更大、，電路方面的動向將是增加組合在電路芯片中不同類集成電路的功能。這螳正在受到移動設備爆發式增長的驅使，它們正在接近筆記本電腦的能力。這個趨勢的前沿是片上系統( SoC)的發展（見圖17. 12）。