一旦芯片和封裝體被連接，它們就走到了引線鍵合工藝。這也許是最重要的裝配操作。TMS320DM6441AZWT在引線鍵合中，多達數百根導線必須從鍵合壓點到封裝體的內引線完全地鍵合上（見圖18. 19】。連線壓焊的步驟從概念上講很單。一條直徑為0.7~1.0 mil的細線首先被壓焊在芯片的壓焊點上，然后再延伸至管殼的框架的內部引腳

上。第三步是將線壓焊至內部引腳上。最后，線被剪斷然后在下一個壓焊點重復整個過程。盡管在概念上和工藝過程中看似簡單，但連線壓焊工藝以精確的線定位和電性能要求而顯得至關重要。除了對定位精確度的要求外，還要求每條線兩頭的壓焊要有很好的電性能連接，對延伸跨度的連線要求保持一定的弧度日．小能有紐結，而且要與鄰線保持一定的安全距離。常規封裝件跨線的弧度一般為8~ 12 mil，而有些非常薄的封裝件要求4—5 ITlllj4i。鄰線之間的間距稱為壓焊的節距( pitch)、

   連線壓焊通常使用金線或鋁線。．這兩種材料的導電性都很強，它們的延展性也都很強，能經得住壓焊過程中產乍的形變并且保持牢固和可靠。