環氧樹脂黏結法：另一種TMS320DM6441AZWT貼片法使用黏稠的液體環氧樹脂黏合劑。此黏合劑可在芯片和封裝體之間形成一層絕緣層或是在摻雜了一些金屬如金或銀后成為電和熱的良導體。聚酰、亞胺也可用做黏合劑。最流行的黏合劑是摻入銀粉的環氧樹脂（銀漿）用于銅框架的封裝體，以及摻入銀粉的聚酰亞胺用于22號合金的框架311。

   環氧樹脂黏結法一開始先用針形的點漿器或表面貼印法在貼片區沉積一層環氧樹脂黏合劑。芯片由一個真空吸筆吸起來放入貼片區的中心。第二步則是向下擠壓芯片以使下面的環氧樹脂形成一層平整的薄膜。最后一步是烘干。特芯片和封裝體放人烤內，升至特定溫度時完成對環氧樹脂黏結點的固化。

   環氧樹脂黏結法以其經濟實惠及易于操作而被廣泛采用。這種貼片法的工藝流程中沒有要求對管殼進行加熱的步驟。這個因素使得工藝自動化操作更易于實現。當與金一硅共晶貼片法比較時，環氧樹脂黏結法的缺點是環氧樹脂在高溫的貼片和封裝工序中容易分解。同時環氧樹脂黏結法黏結點的接合力也不如金一硅低熔點法來得牢固。

   不管使用哪種貼片方法，有一些標志預示著貼片的成功。其中一個是芯片在貼片區持續良好的位置擺放和對正。使用高速和高良品率的自動貼片機可以取得較好的芯片擺放。另一個指標是希望在與芯片接觸的整個區域內做出一層牢固、均勻且沒有空洞的貼片膜。這對于良好的機械強度和熱傳導是必須的。一個均勻良好的貼片膜的例證是在芯片邊緣與管殼之間連接的連續性或稱為“連續的片”( fillet)。一個好的貼片工藝的最終標志是貼片區域內沒有碎片或碎塊，這些東西會在將來器件的使用過程中松動并導致故障。