在表面層中的圖形尺寸最終是由曝光和刻蝕工藝共同決定的。在工藝中，ADS7868IDBVT鉆蝕（光刻膠支撐）的地方是個問題，例如鋁刻蝕，尺寸變化的刻蝕成分可能是決定性的因素。

   一種可以消除刻蝕變差的方法稱為剝離工藝（見圖10. 38）。在這一工藝中，晶圓經過顯影過程，在需要淀積圖形的地方留下孔隙。通過調整曝光工藝和顯影工藝，使孔隙側壁產生負斜面。

    接著，在晶圓表面進行淀積，淀積物覆蓋整個晶圓表面并進入孔隙中，，然后，將晶圓表面光刻膠除去，光刻膠會連帶將覆蓋其上的淀積物一并去除，這樣就只留下了孔隙中的淀積物，即所需的圖形。通常去除步驟會伴隨超聲波激勵，這樣有助于在光刻膠邊緣的淀積膜形成清晰的斷裂界線。光刻膠和淀積膜去除后，在晶圓表面留下了希望的圖形。