焊膏印刷質量對確保PCB安裝質量的重要意義

   在sMT再流焊接中,焊膏用于SMC/sMD的引腳或端子與焊盤之間的連接。在一塊FAN2504SX典型的PCB上,可能有成百上千個元器件,數千個連接點(即焊盤)。因此,這些連接點的焊接不合格率必須維持在一個最小的水平上。國外有文獻報導:PCB不能通過測試而需要返工的有70%左右是由于焊膏印刷質量差造成的,它是許多PCB安裝缺陷的形成原因,缺陷還往往呈復合性,特別是當使用密間距時尤為突出。Robert Kcll叩和David Clark認為:焊膏印刷工藝是SMT的脊椎骨,一個焊點強度的最可靠預報值之一就是其形狀。焊點的正確形狀,即彎液面(Mcniscus),應有保證強度和應力釋放的足夠大的橫截面積,而焊點形狀的最好預測值之一是焊膏的印刷量。如果焊盤焊膏量太少,那么它最可能將造成一個薄弱的焊點。另一方面,焊膏過多又可能導致橋連。焊膏印刷是引發相鄰引腳之間橋連,焊點焊料不足、空洞、開路等現象的主因。因此,國外許多專家都認為:焊膏印刷是sMT中最終焊點質量控制的關鍵過程。

   影響焊膏印刷質量的變量主要是印刷機,焊膏的顆粒大小和黏度,刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力,模板開孔和從PCB上的分離(密封效果),阻焊層的平面度和元器件的平面性等。