在焊膏印刷中有3個關鍵的要素,國外專家們將其歸納為3個S:即焊膏(So1dcr paste)、FAN5007MX模板(⒐cllcⅡs)和印刷刮板(Sqtlce四cs)。這3個要素的正確結合是持續保持印刷質量的關鍵所在。

   焊膏(1S)

   焊膏分級

   焊膏是焊料合金粉珠和助焊劑的結合物,助焊劑的功能是在再流(RcⅡowing)焊的第一階段,除去元器件引腳、焊盤和焊料球上的氧化物。這個階段在150℃左右持續大約3分鐘。有鉛焊膏通常是鉛、錫和銀的合金(而無鉛焊膏則包含錫、銀和銅)。在再流焊的第二階段,大約在”0℃時回流。銀和助焊劑都起到幫助熔化焊料和改善濕潤以達到回流的作用。焊膏是按照焊料球的大小來分級的。隨著元器件的微小型化,焊膏中的焊料粉末顆粒度 隨之由原來的40~60um發展到日前的⒛~25um,以適配于高密度組裝的發展需要。根據顆粒度的大小,焊膏通常分成如下的3個級別。

   ● 3號:25~鈣um。

   ● 4號:20~38um。

   ● 5號: 15~25um。