PcBA上溫度的最大梯度為乃(MVC)減去合金化的液態溫度Γl,再流焊的最高溫度范圍一經確定,A1183LLHLT那么也就能定出產品允許的最大溫度梯度(乃一rl)。能否讓溫度曲線處在這個范圍之內,取決于產品的大小、表面幾何形狀的大小與復雜性、PCB基板的化學成分和再

流焊接爐的熱傳導效率等因素。理想狀態是希望溫度梯度盡量小,同時峰值溫度盡可能接近(但不低于)「l,以獲得最小的溫度變化率,縮短液態居留時間和產品在最高溫度中的停留時間,減少液態對高溫漂移的暴露量。

   按照傳統做法,再流焊溫度曲線的設定就是要讓液態保持時間最短,并與焊膏制造商要求的溫度一時間關系相符。液態保持時問太長會導致焊點內部合金過度生長,對焊點的長期可靠性造成影響,并使基板和元器件性能下降。

   對于溫升速率,業內人士較普遍采用每隔⒛s取一點的方式進行量測,溫升速率小于或等于4℃人。一個比較好的做法是使冷卻速率和加熱速率一樣或更低,也即爬升的速度與下降的速度一樣,以免對元器件造成熱沖擊。

   焊膏制造商提供基本的時間一溫度關系資料,它應用于特定的配方,通常可在產品的數據表中找到。可是,元器件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度。

   作為一般原則,所希望的溫度梯度是在2~4°C范圍內,以防止由于加熱或冷卻太快對板或元器件造成損害。