許多細小的焊料球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。在RTs曲線上,這通常是升溫速率太慢的結果。EP1C6Q240C7由于助焊劑載體在回流之前已燒損完,焊膏中的焊料顆粒發生氧化而導致焊料球。對此,一般可通過略微提高曲線的升溫速率來解決。

   它經常與焊料球混淆,焊料珠是指一顆或一些大的焊料球,它通常落在片狀電容和電阻周圍,如圖8,16所示。

雖然這常常是絲印時焊膏過量堆積的結果,但有時可以通過調節溫度曲線來解決。和焊料球一樣,在RTs曲線上產生的焊料珠,通常是升溫速率太慢的結果。在這種情況下,慢的升溫速率引起毛細管作用,將未回流的焊膏從焊料堆積處吸到元器件下面。回流期間,這些焊膏形成焊料珠,由于焊膏表面張力將元器件拉向PCB板而被擠出到元器件邊沿。和焊料球一樣,焊料珠的解決辦法也是提高升溫速率,直到問題解決為止。