現代電子裝聯是根據電路設計要求,將多個元器件安裝在印制電路板等電路基板上,從N010-0550-T621而形成板卡級的電路模塊或功能組件的過程。它是以表面組裝技術為主,又包含部分通孔插裝技術的制造過程。

   在電子裝聯過程中,產品質量受到人(Man)、機(Machinc,機器)、料(MateⅡ狃,材料)、法(Mctho訥,方法)、環(Environmcnt,環境)五大因素的影響,它們的質量狀態將傳遞表現為電子裝聯的質量狀況。

   ①人:有資格能勝任工作的人員(包括人員對質量的認識、技術熟練程度、身體狀況等)。

   ②機:必需的機器設備(包括設備、測試儀器、制造工裝的精度和維護保養狀況等)。

   ③料:能保證合格質量的必要物料(包括元器件、PCB、工藝材料的成分、物理性能、化學性能、工藝性能等)。

   ④法:質量形成過程中質量作業文件(包括制造工藝、制造工裝選擇、操作規程、測量方法等)。

   ⑤環:合適的生產環境(包括工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等)。

   基于現代電子裝聯的特點,對質量影響因素的控制是其質量管理的核心內容,目的就是通過控制在諸多質量影響因素下制造過程產生的波動,使制造過程產出保持在符合要求的范圍內。