硅(si)、鍺(Gc)的純晶體稱為本征半導體。本征半導體是一種絕緣體,硅S606C-30原子之間靠共有電子對連接在一起,如圖2,1所示。硅原子的4個價電子和它相鄰的4個原子組成4對共有電子對。這種共有電子對稱為“共價鍵”。

   摻雜V價元素的半導體稱為f型半導體。這是因為5價元素原子的5個價電子中,4個與周圍原子形成共價鍵,而第5個價電子不在共價鍵上,受到的束縛很弱,使第5個電子脫離原子束縛成為自由電子所需能量很低,對于硅,只有0。OscV的數量級,遠小于硅原子脫離共價鍵束縛所需要的1。⒓cV。這類雜質提供了帶負電的載流子,故稱它們是施主雜質或N型雜質,N型雜質居多的半導體稱為N型半導體,如圖2.2(a)所示。摻雜Ⅲ價元素的半導體稱為p^型半導體。這是因為3價元素原子的3個價電子中,第4個共價鍵上出現一個空位置。3價元素能接受其他硅原子的價電子填補其空位置,在其他硅原子中形成新的空位。由于3價元素提供一個帶正電的載流子一空穴,因此稱為受主雜或P型雜質。P型雜質居多的半導體稱為P型半導體,如圖2.2(b)所示。

   半導體集成電路的生產過程有前工序和后工序之分。前工序是指從圓片開始加工到中間測試之前的所有工序。后工序是指從中間測試開始到成品測試的所有工序。為了保證整個工藝流程的進行,還需要一些輔助性的工序。