新一代SMD貼裝平臺實現貼裝頭的全智能化、柔性化、高產量與長使用壽命,可以確 E32-TC300保貼裝在制造中達到最低的成本。理想的貼裝平臺結構的優勢是建筑在能夠為大批量、高復雜性電路組裝提供高柔性化與可擴展性。該平臺的核心是在可擴展、多功能貼裝模塊,每個貼裝頭實現了智能化。這種分布式機器智能化在許多平行貼裝技術中起到了極其重要的作用。

   激光對準技術的新體系

   激光對準在平行貼裝技術的開發中起到重要的作用,在飛行過程完成器件對準,支持了整個系統的快速貼裝性能。在單一平臺上適應貼裝各種規格器件的寬廣范圍,驅動了第二代激光對準技術“自置傳感系統”的實現。這種耐用貼裝頭的輕型機構,在運行中很少產生熱量,對貼裝精度影響極小,高的抗電磁干擾水平,轉動速度柔性控制。軟件新算法可擴展對各種器件封裝形狀(包括用戶自定義封裝)的復制。使用這種新型激光對準的器件尺寸,對多功能貼片機電動機可達52mm×52mm。更寬廣的封裝形狀與改進的精確度,使得在這個平臺上可完成各種精細間距多引腳數IC器件的貼裝,改進了SMT整線的平衡生產。