如今的平行sMD貼裝系統,在設備運行中都使用攝像裝置來對準、識讀PCB基準標志。 E32-TC400當被搜索的PCB板通過設備傳送時,事實上就引入了不精確的因素,為保證按技術標準規定的精度貼裝每一個元器件,PCB板通過定位孔重新定位的要求是相當嚴格的。現在貼裝頭均具備PCB板對準的能力,以實現PCB板邊沿夾持裝置在整個貼裝系統的任意一個位置進行轉換。

   新型貼裝頭機械結構具有極高的一致性,可在少于2s的時間內完成更換,以致更換新的貼裝頭可不需要重新校準,sMT生產線也不至于停機。

   z軸貼裝力的控制

   貼裝系統每個模快的智能化與快速通信能力的優越性是提供童新獲得z軸貼裝力控制的機會。由此,Z軸運動的氣動調節裝置,可通過伺服線性電動機變換該系統能對z軸高度、貼裝力與接觸力進行精密控制。可防止應力造成元器件的微裂縫,確保每個元器件的貼裝力和高度,達到快速貼裝和更高的產能。