PCM基本的技術特點如下:

    (1)簡化突出單項工藝,測試結果準確。PCM與產品同樣經歷整個工藝流程,DAC08HPZ測試結果反映了該批器件中工藝參數的實際情況。

   圖71 CMOs工藝可靠性測試結構圖形

   (2)通過特殊的結構設計,可以測到一些陪片測不到的參數(如埋層電阻、通孔電阻、接觸電阻、金屬Al薄層電阻等),有利于掌握工藝參數及其影響。

   (3)不但能準確地得到各參數的真實數值,而且能得到該參數在晶片上及不同晶片間的分布情況,可用于分析IC特性和成品率。

   (4)單個測試結構一般所占用的面積不大,可放在劃片槽中隨電路一起走完整個工藝流程,也可將一次工藝流程中所需的測試結構專門做在圓片的局部區域上。

   (5)測試方法簡單,大多數情況下只需要進行一些直流測試,易于自動化測試,并可以由計算機以多種形式給出測試結果,自動進行數據處理,建立相應的數據庫。