在印制電路的設計中,由于線KBJ1510條過于密集,因此,焊盤的形狀需要根據實際情況靈活變換,如圖4.1.5所示。
表面貼裝器件用焊盤
表面貼裝器件用焊盤日前己成標準形式,其示例如圖416所示。在布線密度很高的印制板上,焊盤之間可通過一條甚至多條信號線.
在印制電路的設計中,由于線KBJ1510條過于密集,因此,焊盤的形狀需要根據實際情況靈活變換,如圖4.1.5所示。
表面貼裝器件用焊盤
表面貼裝器件用焊盤日前己成標準形式,其示例如圖416所示。在布線密度很高的印制板上,焊盤之間可通過一條甚至多條信號線.