回流焊,也稱為再流焊,是英文Renow s。ldering的直譯,回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引 J0011D11JNL腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

   回流焊是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的錫焊技術,主要應用于各類表面貼裝元器件的焊接,日前已經成為SMT電路板組裝技術的主流。經過焊錫膏印刷和元器件貼裝的電路板進入回流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設各里各個設定的溫度區域,焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上c回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動潤濕,從而完成電路板的焊接過程。

   由于回流焊工藝有“再流動”及“自定位效應”的特點,使回流焊工藝對貼裝精度的要求比較寬松,容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正囚為再流動及自定位效應的特點,回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

   回流焊操作方法簡單,效率高、質量好、一致性好,節省焊料(僅在元器件的引腳下有很薄的一層焊料),是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術。回流焊技術的一般工藝流程如圖⒍7所示。