這是美國西屋公司于19年首創的焊接方法,曾經在美國的SMT焊接中占有很高比例, HIP4082IBZT其工作原理是:加熱傳熱介質氟氯烷系溶劑,使之沸騰產生飽和蒸氣;在焊接設備內,介質的飽和蒸氣遇到溫度低的待焊電路組件,轉變成為相同溫度下的液體,釋放出氣化潛熱,使膏狀焊料熔融潤濕,從而使電路板上的所有焊點同時完成焊接。這種焊接方法的介質液體需要較高的沸點(高于鉛錫焊料的熔點),有良好的熱穩定性,不自燃。美國3M公司配制的 介質液體見表⒍4。

   氣相法的特點是整體加熱,飽和蒸氣能到達設備里的每個角落,熱傳導均勻,可形成與產品形狀無關的焊接。

   氣相回流焊能精確地控制溫度(取決于熔劑沸點),熱轉化效率高,焊接溫度均勻、不會發生過熱現象;并且蒸氣中含氧量低,焊接對象不會氧化;能獲得高精度、高質量的焊點。氣相回流焊的缺點是介質液體及設備的價格高,介質液體是典型的臭氧層損耗物質,在

工作時會產生少量有毒的全氟異丁烯(P∏B)氣體,因此在應用上受到極大限制。如圖⒍14所示為氣相回流焊設備的工作原理示意圖溶劑在加熱器作用下沸騰產生飽和蒸氣,電路板從左向右進入爐膛受熱進行焊接。爐子上方與左右都有冷凝管,將蒸氣限制在爐膛內。