激光回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點,通過光學系統將Co2或YAG激光束聚HIP4086ABZT集在很小的區域內,在很短的時間內使焊接對象形成一個局部加熱區,如圖⒍15所示為激光加熱回流焊的工作原理示意圖。

   激光回流焊的加熱具有高度局部化的特點,不產生熱應力,熱沖擊小,熱敏元器件不易損壞,但是設備投資大,維護成本高。

   另外,回流焊爐還可以按溫區分類。回流焊爐的溫區長度一般為45~50cm,溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區,從焊接的角度,回流焊至少有3個溫區,即預熱區、焊接區和冷卻區。溫區多,工作曲線就能方便調節,生產能力大,但費用

及占場地也大。很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外,即只計算升溫區、保溫區和焊接區。

   除了上述幾種焊接方法以外,在微電子器件組裝中,超聲波焊、熱超聲金絲球焊、機械熱脈沖焊都有各自的特點。

   隨著計算機技術的發展,在電子焊接中使用微處理器控制的焊接設備己經普及。例如,微電腦控制電子束焊接己在我國研制成功。還有一種光焊技術,己經應用在CMOS集成電路的全自動生產線上,其特點是采用光敏導電膠代替焊劑,將電路芯片黏在印制板上,再用紫外線固化焊接。