芯吸現象叉稱抽芯現象,是常見EP9793-14焊接缺陷之一,多見于氣相回流焊中:芯吸現象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,通常會形成嚴重的虛焊現象,如圖6-59所示。

   產生的原因主要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之問的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。

   (1)對于氣相回流焊,應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中。

   (2)應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產。

   (3)充分重視元件的共面性,對共面性不良的器件也不能用于生產。

   在紅外回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優先熔化,焊料與焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之問的潤濕力,故焊料不會沿引腳上升,從而發生芯吸現象的概率就小得多