(1)焊錫膏質量問題。 EP9793-15

   ①焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時問過久后,易出現金屬含量增高,導致ICr引腳橋連。

   ②焊錫膏黏度低,預熱后漫流到焊盤外。

   ③焊錫膏塌落度差,預熱后漫流到焊盤外。

   解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏。

   (2)印刷系統。

   ①印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好),致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細問距QFP焊盤。

   ②模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn/Pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏量偏多。

   解決方法:調整印刷機,改善PCB焊盤涂敷層。

   (3)貼放。貼放壓力過大,焊錫膏受壓后漫流是生產中多見的原因。另外貼片精度不夠,元件出現移位、IC引腳變形等。

   (4)預熱。回流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發。

解決辦法:調整貼片機z軸高度及回流焊爐升溫速度。橋連也是波峰焊工藝中的缺陷,但在凵流焊中常見。