區熔法為確保單晶硅沿著所需晶向生長,也采用所需晶圖~98懸浮區熔裝置示意圖向的籽晶作為種子,籽晶與多晶硅的熔接是區熔法KA2206拉單晶的關鍵。區熔法摻雜主要采用前述的氣相摻雜方法。此外,區熔法還獨有芯體摻雜方法,即在多晶錠中先預埋摻有一定劑量雜質的芯體,在熔區中雜質擴散到整個區域,從而摻入單晶硅中。氣相摻雜和芯體摻雜方法引人雜質的徑向均勻性都不高。低濃度n型硅,通常是用區熔法先拉制不摻雜的高阻硅, 再采用中子嬗變法摻入磷雜質。

   區熔法拉單晶硅的工藝和直拉法也相類似,工藝流程為:清爐、裝爐→抽空、充氣、預熱→化料、引晶9生長細頸(縮頸)9放肩及氮氣的充人→轉肩、保持及夾持器釋放9收尾、停爐。

   區熔法與直拉法相比,去掉了坩堝,因此沒有坩堝帶來的污染,能拉制出高純度、無氧的高阻硅,是制備高純度、高品質硅的方法。圖29給出了不同生長方法可得到的單晶硅最小載流子濃度。但是,區熔法采用高頻線圈加熱使得生產費用較高,且熔區需要承受熔體重量和表面張力之間平衡的限制,拉制大直徑硅錠的難度大。目前,研制大直徑懸浮區熔硅生長裝置仍是微電子材料領域的一個熱點。

   區熔硅主要是應用在電力電子領域,作為電力電子器件的襯底材料,如普通晶閘管、功率場效應晶體管、功率集成電路等。另外,也可以采用區熔法對直拉法制備的硅錠進行進一步的提純。