LPCVD是制備s3\薄膜的主要方法之一,它也是中溫工藝,比H℃Ⅵ)s@中溫工藝溫度要高約100℃,有較好的臺階覆蓋特性和較少的粒子污染。然而u℃Ⅵ)戰Nl薄膜的內應力大,約為105N/⑾2,幾乎比u℃ˇD-sQ高出一個數量級。 ACT2801QL-T1026高應力可使厚度超過⒛O llm的氮化硅薄膜發生龜裂。LPCXCVD s屯N4一般是作為雜質擴散的掩膜和選擇性氧化的掩膜。另外,在一些特殊場合,作為腐蝕掩膜,如在進行單晶硅的KOH各向異性腐蝕時,多是采用氮化硅作為腐蝕掩膜。LPC、⑩si3N4的主要I藝流程為:準備→清洗→擺片→升溫和抽真空→生長→停爐。

   在淀積之前對反應室必須進行清理準備,去除以往使用過程中在石英舟和反應室器壁上吸附的顆粒物,這和外延工藝的前處理一樣。

   LPCVD多為熱壁式反應器,硅片垂直密集擺放在石英舟上。為使各處反應氣體分壓相等,以保證淀積薄膜的厚度均勻,硅片擺放方向、間距應嚴格一致。升溫的同時抽真空,真空度和溫度達到控制要求之后,先通人稀釋氣體,一般是氮氣,將反應器中的殘余空氣排出,再通入反應氣體;反應氣體一般需要稀釋,以降低淀積速率,使其可控。淀積LPC`0si3№薄膜常用的硅源主要有sH2C1和SlH1。