成膜過程是到達襯底的蒸發原子在襯底表面先成核再成膜的過程。蒸鍍工OM5234FBB/538藝中的“鍍”字指的就是成膜過程。

   當蒸氣原子飛達襯底與表面碰撞時,或是一直附著在襯底上,或是吸附后再蒸發而離開。蒸氣原子從加熱器獲取的動能為凡=(3/2)乃T,很低,如每個鋁原子在規定蒸發溫度的動能為0.1~0.2eV;且襯底溫度也較低,一般控制在室溫至幾百攝氏度范圍,蒸氣原子并不能從襯底獲取能量。因此,從襯底表面再蒸發而離開的原子很少。而在襯底上附著的原子由于擴散運動,將在表面移動,如果碰上其他原子便凝聚成團,當原子團達到臨界大小時就趨于穩定,這就是成核過程。成核最易發生在表面應力高的結點位置,因為在結點位置核的自由能會降低。隨著蒸氣原子的進一步淀積,島狀的原子團(核)不斷擴大,直至延展成為連續的薄膜,這就是由核成膜的過程。

   真空蒸鍍所淀積的薄膜一般是多晶態或無定形薄膜。

   在式(811)得出的薄膜淀積速率是假設到達襯底的蒸發原子全部形成薄膜,由成膜過程來看,存在襯底的再蒸發現象,則應加上蒸鍍系數y,蒸鍍系數F值的大小視具體工藝在0~1之間變化。