準直濺射技術(如圖⒏29所示),是在高真空濺射時,在襯底正上方插人一塊有高縱橫比孔的平板,PM6600TR稱為準直器。濺射原子的平均自由程足夠長,則在準直器與襯底之間幾乎不會發生碰撞。因此只有速度方向接近于垂直襯底表面的濺射原子才能通過準直器上的孔到達襯底表面,而且這些原子更可能淀積在接觸孔的底部,這樣就不會因接觸孔頂兩拐角的接近(甚至接觸)造成到達孔底部濺射原子過少,從而出現孔底角處薄膜太薄(甚至不相連)的現象,如圖830所示是接觸孔中濺射薄膜的淀積情況。

    使用準直器能明顯地降低淀積速率,不過對于厚度很小的薄膜,如互連系統中的阻擋層,厚度在25~40nm之間,淀積速率的降低還是可以接受的。盡管準直器已被廣泛使用,它還是有一些問題。更高縱橫比的接觸孔需要更高縱橫比的準直器,因而相應的淀積速率更低;淀積在準直器上的材料堆積起來,直到變得很厚,成片剝落,它可能落在襯底表面,沾污襯底。通常準直器是用金屬鋁制作的帶有環形或多邊形孔陣列的厚板,板孔縱橫比在1:l至3:1之間,準直器應接地。

    實際上,影響薄膜質量特性的囚素主要是濺射方法、加載電(磁)場的特性、淀積時的襯底溫度、工作氣體氣壓,以及靶材和氣體的純度等。綜合考慮濺射薄膜的用途和影響薄膜質量的各種因素,對這些因素進行合理控制才能濺射獲得滿足實際需求的薄膜。